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高低溫試驗(yàn)箱作為環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備中的重要一員,其密封性對(duì)于試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性至關(guān)重要。如果高低溫試驗(yàn)箱的密封性差,將會(huì)帶來一系列不良影響。首先,密封性差會(huì)導(dǎo)致箱內(nèi)溫度難以穩(wěn)定維持在設(shè)定值。外界的空氣會(huì)不斷進(jìn)入試驗(yàn)箱內(nèi)部,而箱內(nèi)的熱空氣或冷...
冷熱沖擊試驗(yàn)箱怎么分辨R23機(jī)組是否漏冷媒呢?冷熱沖擊試驗(yàn)箱通冷卻機(jī)組我們一般采用的是雙機(jī)組結(jié)構(gòu),一組R404(輔助制冷),一組是R23(主制冷機(jī)組),通常低溫達(dá)不到我們所設(shè)定的數(shù)值,又未出現(xiàn)超壓報(bào)警,則很有可能是R23制冷劑泄漏了,那么我們?cè)撊绾闻袛嗍欠裾娴氖荝23泄露呢,可以通過如下方法:一、1、由于是溫度保持不住,觀察制冷壓縮機(jī)在試驗(yàn)箱運(yùn)行過程中是否能夠啟動(dòng),壓縮機(jī)在環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備運(yùn)行過程中都能夠啟動(dòng),說明從主電源到各壓縮機(jī)的電器線路正常,電器系統(tǒng)方面也沒有問題。2、電氣...
冷熱沖擊試驗(yàn)箱用來檢測(cè)產(chǎn)品的材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料的,在瞬間下經(jīng)*溫和極低溫的連續(xù)環(huán)境下所忍受的程度,借以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化和物理傷害。1.冷凍系統(tǒng)采用壓縮機(jī)優(yōu)化設(shè)計(jì)組合,運(yùn)行噪聲更低,性能更*,穩(wěn)定可靠。2.冷熱沖擊試驗(yàn)箱控制器自動(dòng)需求量調(diào)節(jié)冷卻回路,確保壓縮機(jī)正常吸排氣溫度,提高壓縮機(jī)壽命。3.控制制冷系統(tǒng)采用全新冷媒需求量算法,能合理有效地利用制冷量,有效減少冷熱互耗,從而達(dá)到控制穩(wěn)定及節(jié)能功效。4.冷熱沖擊試驗(yàn)箱采用靜平衡技術(shù)即“制冷過程不制熱”和“...
鹽霧試驗(yàn)箱試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及高天特色鹽霧試驗(yàn)箱用于檢測(cè)產(chǎn)品在鹽霧環(huán)境下性能的穩(wěn)定性,因?yàn)闊o論是金屬產(chǎn)品還是非金屬產(chǎn)品,由于自然界空氣中含有水分及鹽分(無機(jī)鹽等)而產(chǎn)生腐蝕,從而導(dǎo)致性能改變,比如金屬銹蝕、電路板腐蝕等。同種產(chǎn)品采用哪種鹽霧試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要根據(jù)鹽霧試驗(yàn)的特性和金屬的腐蝕速度及對(duì)鹽霧的敏感程度選擇。下面介紹幾個(gè)鹽霧試驗(yàn)箱標(biāo)準(zhǔn):1.GB/T2423.17—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ka:鹽霧試驗(yàn)方法》2.GB/T2423.18—2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部...
高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu):1.本系統(tǒng)符合冷熱沖擊之可靠度試驗(yàn)規(guī)格。(CNS,MIL,IEC,JIS,ISO,ASTM,DIN,BS,UL,NACE,…)2.測(cè)試樣品置于盤架,藉由氣壓缸直線驅(qū)動(dòng)蓄熱區(qū)或蓄冷區(qū)之閥門,以動(dòng)作需要打開DAMPER,引導(dǎo)冷熱氣流導(dǎo)入測(cè)試箱內(nèi),而達(dá)到快速冷熱沖擊之效果,平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)(TBHC)+特殊設(shè)計(jì)送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),以P.I.D.方式控制S.S.R.,使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量,故能長(zhǎng)期穩(wěn)定的使用.3.采特殊設(shè)計(jì),節(jié)省空間且操作高度適中,維修保養(yǎng)...
高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)概述高壓加速老化試驗(yàn)又名PCT試驗(yàn),一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn),zui主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和(R.H)飽和水蒸氣及壓力環(huán)境下測(cè)試,測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力,針對(duì)印刷線路板(PCB&FPC),用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y(cè)品是半導(dǎo)體的話,則用來測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬...